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K1工厂将用于生产3D NAND Flash，以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备，这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出，预计2020年晚些时候开始量产。
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据外媒blocksandfiles报道称，苹果公司(Apple Inc., AAPL)、戴尔科技集团(Dell Technologies, DELL)与另外两家美国科技企业将按照一项再融资计划，放弃所持日本芯片生产商东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corp.)的优先股，以换取逾40亿美元。
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苹果、戴尔等公司是参与东芝出售TMC的买家。在2017年，陷入财务困境的东芝以180亿美元的价格将东芝存储器芯片业务出售给以贝恩资本为首的财团，其中买家还包括SK海力士、苹果、戴尔科技、希捷科技和金士顿科技。
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